[发明专利]半导体基板结构体和功率半导体装置有效
| 申请号： | 201910462227.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110648977B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 前川拓滋;森本满;高村诚 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟海胜;张默 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体基板结构体和功率半导体装置，该半导体基板结构体包括基板和接合到基板的外延生长层，其中基板和外延生长层通过室温接合或扩散接合而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 板结 功率 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板结构体，包括：/n基板；和/n接合到所述基板的外延生长层，/n其中，所述基板和所述外延生长层通过室温接合或扩散接合而接合。/n
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