[发明专利]制造用于绝热耦合的器件的方法、对应的器件和系统有效

专利信息
申请号: 201910462310.8 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110554459B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: M·A·肖;L·马吉;A·芬卡托 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/13;G02B6/30
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请的各实施例涉及制造用于绝热耦合的器件的方法、对应的器件和系统。一种方法,包括提供半导体主体,半导体主体包括其中具有凹部分的表面。凹部分包括底表面。光学波导芯的第一阵列中的光学波导芯在该底表面处并排延伸。方法还包括在光学波导芯的第一阵列之上提供光学波导芯的第二阵列。光学波导芯的第二阵列中的光学波导芯并排延伸。光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的光学波导芯处于绝热耦合关系。方法还包括在光学波导芯的第二阵列之上施加光学波导包层材料。
搜索关键词: 制造 用于 绝热 耦合 器件 方法 对应 系统
【主权项】:
1.一种方法,包括:/n提供半导体主体,所述半导体主体包括其中具有凹部分的表面,所述凹部分包括底表面,其中光学波导芯的第一阵列中的光学波导芯在所述底表面处并排延伸;/n在光学波导芯的所述第一阵列之上提供光学波导芯的第二阵列,其中光学波导芯的所述第二阵列中的光学波导芯并排延伸,其中光学波导芯的所述第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的所述第一阵列中的对应的光学波导芯处于绝热耦合关系;以及/n在光学波导芯的所述第二阵列之上施加光学波导包层材料,其中光学波导芯的所述第二阵列和施加在其上的所述光学波导包层材料提供光纤耦合接口。/n
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