[发明专利]一种用于减薄圆片的加固拿持结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910462435.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110459501A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 吴杰;钱可强;王冬蕊;朱健;郁元卫;黄旼 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 32215 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 210016江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于减薄圆片的加固拿持结构，包括薄片和圆环形结构，薄片的一面和圆环形结构固定连接，外径曲面完全对齐。其制备方法包括：1）选取半导体工艺用圆片，将圆片减薄成薄片；2）选取具有一定刚度和强度的平坦片状结构，将平坦片状结构制备成圆环形结构；3）将圆环形结构与减薄圆片一面固定连接，保证两结构的外径曲面完全对齐。优点：1）本发明加固拿持结构采用固定加固圆环提高圆片的强度，实现对减薄圆片的加固拿持，加固步骤简单，容易实现，兼容性高，可实现对圆片采用各种不同方式的减薄。2）采用了半导体通用设备既可实现对圆片进行减薄，制备容易、成本低廉，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片 减薄 圆环形结构 制备 片状结构 外径曲面 对齐 平坦 半导体工艺 成圆环形 通用设备 圆片减薄 兼容性 圆环 半导体 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于减薄圆片的加固拿持结构，其特征是包括薄片2和圆环形结构4，薄片2的一面和圆环形结构4固定连接，圆环形结构4外圆直径与薄片2直径相等，外径曲面完全对齐；所述薄片2厚度为20~2000um，材质为硅、锗硅、石英、玻璃、碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、锑化铟、砷化铟、铌酸锂中的一种或几种。/n
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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