[发明专利]嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法在审
| 申请号： | 201910462778.7 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110370098A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 赵军;吕经国;黄金锋;王睿 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B1/04 | 分类号： | B24B1/04;B24B41/04;B24B57/02;B24B49/12;B24B47/20 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 吴辉辉 |
| 地址： | 310014 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，制作研抛模，所述研抛模包括工具连杆、激光测距传感器和球体，工具头下端端面加工有阵列孔，单个凹模的直径等于球体直径；球体的一半嵌入孔内，每个孔径与球体之间有一层均匀的防水粘结剂；在研抛模与工件表面之间充满研抛液，研抛液中的磨粒为复合磨粒，研抛模在工件上表面做高频微细超声振动，超声振动激发裸露在工具头外部的半个球体与磨粒一起持续冲击工件表面，形成与球体尺寸相吻合的微半球凹坑。本发明通过微超声研抛模的振动，激发球体与研抛液中纳米级磨粒对硅工件表面的高频冲击，以实现对材料的去除。极大地提高微半球凹模阵列的加工效率，保证了凹模的形状一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 球体 复合磨粒 工件表面 磨粒 超声振动 工具头 模阵列 嵌入式 凹模 球模 微凹 激光测距传感器 防水粘结剂 形状一致性 半球凹坑 半球凹模 高频冲击 工具连杆 加工效率 下端端面 纳米级 嵌入孔 上表面 微超声 阵列孔 微细 激发 去除 裸露 吻合 外部 加工 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制作研抛模，所述研抛模包括工具连杆、激光测距传感器和球体，工具连杆包括上端变幅杆与下端工具头，所述变幅杆的上端与细微超声振动装置相连接，工具头下端端面加工有阵列孔，单个凹模的直径等于球体直径，球体的直径范围为100微米至几毫米；S2、球体的一半嵌入孔内，每个孔径与球体之间有一层均匀的防水粘结剂，通过防水粘结剂将嵌入在孔径中的球体固定在工具头的凹模中；S3、在研抛模与工件表面之间充满研抛液，研抛液中的磨粒为复合磨粒，研抛模在工件上表面的上方0至几毫米的距离内做高频微细超声振动，同时研抛模在z轴的方向向下做进给运动，超声振动激发裸露在工具头外部的半个球体与磨粒一起持续冲击工件表面，形成与球体尺寸相吻合的微半球凹坑。
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