[发明专利]基于三电平Dual-Buck型电路的阻抗重塑方法有效
| 申请号： | 201910463376.9 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110138246B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘闯;李岩昊;何国庆;李洋 | 申请（专利权）人： | 东北电力大学;中国电力科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/219 | 分类号： | H02M7/219 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 涂秀清 |
| 地址： | 132012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开的基于三电平Dual‑Buck型电路的阻抗重塑拓扑，包括模块化电力电子变压器、Dual‑Buck型电路和负载，所述模块化电力电子变压器的输出端连接所述负载，所述模块化电力电子变压器和所述负载之间连接Dual‑Buck型电路。本还公开了基于三电平Dual‑Buck型电路的阻抗重塑方法，通过控制Dual‑Buck型电路中的电感电流改变并联阻尼控制器实现阻抗重塑，保证系统根据输出功率来改变源变换器输出阻抗值，避免与负载输入阻抗交叉，进而提高级联系统稳定裕度，解决了现有技术中采用加入无源器件所产生的功率消耗大和改变内部结构问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电平 dual buck 电路 阻抗 重塑 方法 | ||
【主权项】：
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