[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910464300.8 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112018091A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法。该结构包括重新布线层，重新布线层包括介质层及金属连接层；第一玻璃基板，位于重新布线层的第二表面；金属连接柱，贯穿第一玻璃基板，且与金属连接层电性连接；第一天线层，与金属连接柱电性连接；第二玻璃基板，覆盖第一天线层；第二天线层，位于第二玻璃基板表面；透镜层，位于第二天线层的表面；金属凸块，与金属连接层电性连接；以及芯片，与金属连接层电性连接。本发明的半导体封装结构有助于缩小封装结构的体积，提高器件集成度，同时有助于降低成本，有利于提高天线的增益和波束宽度，提高器件性能。采用本发明的制备方法有助于简化制备工艺，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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