[发明专利]一种接口封装方法、系统及电子设备和存储介质在审
申请号: | 201910464562.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110187940A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 廖科华;时琛;肖伟华 | 申请(专利权)人: | 深圳市康冠商用科技有限公司 |
主分类号: | G06F9/448 | 分类号: | G06F9/448 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种接口封装方法、系统及一种电子设备和计算机可读存储介质,该方法包括:获取原生接口;利用AIDL对所述原生接口进行封装,得到中间接口块;当接收到目标接口的封装请求时,利用所述中间接口块响应所述封装请求。本申请提供的接口封装方法,利用AIDL对基本的功能进行封装,得到中间接口块。当接收到客户的封装请求时,利用中间接口块进行响应。重复的功能的代码不需要重复编写,代码量会下降,接口封装效率较高,且只需要维护一套代码,减轻了后期的维护压力。另外,原生接口与客户的接口隔离,可以同时进行开发。 | ||
搜索关键词: | 封装 接口封装 中间接口 电子设备 计算机可读存储介质 存储介质 接口隔离 目标接口 响应 代码量 重复 客户 申请 维护 开发 | ||
【主权项】:
1.一种接口封装方法,其特征在于,包括:获取原生接口;利用AIDL对所述原生接口进行封装,得到中间接口块;当接收到目标接口的封装请求时,利用所述中间接口块响应所述封装请求。
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