[发明专利]外壳及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910465421.4 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110213421A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 林裕胜 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 范胜祥
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供了一种外壳及电子设备,外壳包括前壳和后壳。后壳上具有天线安装区,天线的电路板设置在天线安装区内。天线安装区的边缘处设有限位凸起,前壳抵在限位凸起上。本申请提供的外壳,在电子设备跌落时,前壳窜动撞击到限位凸起,不会对天线的电路板产生撞击,能够避免天线的电路板起翘,从而能够降低天线的电路板维修成本。同时,能够降低天线的电路板损坏的概率,从而能够延长电路板的使用寿命,进而能够增加产品的市场竞争力。另外,在安装过程中,防止前壳的边缘剐蹭到天线的电路板,导致电路板的边缘起翘的问题出现,从而能够提高电路板与后壳组装合格率,即能够提高产品生产良率。
搜索关键词: 电路板 天线 前壳 电子设备 天线安装 后壳 限位凸起 电路板损坏 电路板维修 市场竞争力 安装过程 产品生产 使用寿命 边缘处 窜动 良率 凸起 跌落 申请 合格率 组装 概率
【主权项】:
1.一种电子设备的外壳,包括前壳和后壳,所述后壳上具有天线安装区,所述天线的电路板设置在所述天线安装区内,其特征在于,所述天线安装区的边缘处设有限位凸起,所述前壳抵在所述限位凸起上。
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