[发明专利]一种弹性电路板制备方法及弹性电路板

摘要

本发明涉及弹性和柔性电路制备技术领域，具体涉及一种弹性电路板制备方法及弹性电路板。该方法包括：S1.在基底上设置金属薄膜；S2.在金属薄膜表面涂覆光敏材料，并对光敏材料光刻出金属电路版图；S3.刻蚀光敏材料未遮盖的金属薄膜部分，去除光敏材料；S4.在余下的金属薄膜表面涂覆阻焊支撑层，并对阻焊支撑层预固化；S5.根据多种需求电路图来刻蚀阻焊支撑层，并对阻焊支撑层热固化形成金属电路层；S6.重复S1～S5制备多个金属电路层，并从基底上剥离；S7.依次对准各层金属电路层，焊接后形成弹性电路板。采用类PCB制备方法，可以最大程度的利用现有PCB加工设备，可实现多层弹性电路制备、规模化生产、成品率高、工艺成本低和兼容回流焊工艺的优点。

主权项

1.一种弹性电路板制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：S1.在基底上设置金属薄膜；S2.在所述金属薄膜表面涂覆光敏材料，并对所述光敏材料光刻出金属电路版图；S3.刻蚀所述光敏材料未遮盖的所述金属薄膜部分，去除所述光敏材料；S4.在余下的所述金属薄膜表面涂覆阻焊支撑层，并对所述阻焊支撑层预固化；S5.根据多种需求电路图来光刻/刻蚀所述聚酰亚胺阻焊支撑层，并对所述阻焊支撑层热固化形成金属电路层；S6.重复S1～S5制备多个所述金属电路层，并从所述基底上剥离；S7.依次对准各层所述金属电路层，涂焊锡膏电性连接各层所述金属电路层，放置电子元器件，并焊接形成所述弹性电路板。