[发明专利]半导体装置组合件和其制造方法在审
| 申请号： | 201910468632.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110634806A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 罗时剑 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/00;H01L25/065;H01L25/07 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请设计一种半导体装置组合件和其制造方法。一种半导体装置组合件，其包含连接所述半导体装置组合件的两个组件的热响应材料的第一元件。所述第一元件经配置以在第一确定的温度下向邻近组件施加力，以减少所述邻近组件中的一或两个的翘曲。所述第一元件可膨胀或收缩以施加所述力。所述半导体装置可包含连接两个组件的热响应材料的第二元件。所述第二元件可经配置以在第二预先确定的温度下膨胀或收缩。所述第二元件可经配置以施加与所述第一元件相比不同量的力。所述第二元件可经配置以施加与所述第一元件相比相反方向的力。所述第一元件和所述第二元件可经组合配置，以减少所述半导体装置组合件中一或多个组件的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 第一元件 半导体装置 第二元件 组合件 热响应材料 配置 施加 翘曲 收缩 邻近 预先确定 组合配置 组件施加 可膨胀 膨胀 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置组合件，其包括：/n第一半导体装置；/n衬底；/n第一元件，其包括连接于所述衬底与所述第一半导体装置之间的热响应材料；/n其中所述第一元件经配置以在第一预先确定的温度下向所述第一半导体装置施加力。/n
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