[发明专利]加热片及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201910468912.4 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN110101123A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 周超;李毅;王仁彬;戴高环;于明先;冼锐炜 申请(专利权)人: 深圳陶陶科技有限公司
主分类号: A24F47/00 分类号: A24F47/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种加热片及其制备方法和应用,该加热片包括基体和表面釉层。基体包括下基板层、下绝缘层、电极、上绝缘层、上基板层和接触电极,下绝缘层设在下基板层上;电极设在下绝缘层上,电极包括相连的引线电极和加热电极;上绝缘层设在电极上,且上绝缘层上设有第一开孔;上基板层设在上绝缘层上,且上基板层上设有第二开孔,第二开孔与第一开孔相连;接触电极设在上基板层上,且接触电极依次通过第二开孔、第一开孔与引线电极电连接;表面釉层环绕基体的外表面设置,且不覆盖接触电极。该加热片制备难度低、使用寿命长且加热效果好、效率高。
搜索关键词: 接触电极 上绝缘层 电极 加热片 上基板 第二开孔 第一开孔 下绝缘层 制备方法和应用 表面釉层 引线电极 下基板 加热电极 加热效果 使用寿命 电连接 制备 环绕 覆盖
【主权项】:
1.一种加热片,其特征在于,包括:基体,所述基体包括:下基板层;下绝缘层,所述下绝缘层设在所述下基板层上;电极,所述电极设在所述下绝缘层上,并且所述电极包括相连的引线电极和加热电极;上绝缘层,所述上绝缘层设在所述电极上,且所述上绝缘层上设有第一开孔;上基板层,所述上基板层设在所述上绝缘层上,且所述上基板层上设有第二开孔,所述第二开孔与所述第一开孔相连;接触电极,所述接触电极设在所述上基板层上,且所述接触电极依次通过所述第二开孔、所述第一开孔与所述引线电极电连接;表面釉层,所述表面釉层环绕所述基体的外表面设置,且不覆盖所述接触电极。
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