[发明专利]一种传输线路板的制作方法及传输线路板在审
| 申请号： | 201910469834.X | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110139490A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 熊熠;顾敏敏;张精智;洪楷 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双层传输线路板的制作方法，使用两片单面覆铜板以及一片具有去胶区域的粘结层进行压合得到双层叠构结构，然后再将双层叠构结构的一外侧的铜箔层进行蚀刻得到表层线路，表层线路的信号传输线与去胶区域位置对应。在本发明中，把信号传输线参考介质区域的粘结层厚度变薄或者完全去除，使得信号传输线参考的介质层即为信号线两侧的单面覆铜板及去胶区域位置的空气，并且，单面覆铜板与粘结层的厚度比为1：3，从而使信号传输线对应的空气区域位置变大，空气的介电常数为1，损耗因子为0，远低于单面覆铜板的介电常数和损耗因子，本发明提供的方法制作的双层传输线路板的信号传输线具有更低的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 信号传输线 单面覆铜板 粘结层 去胶 线路板 表层线路 介电常数 区域位置 双层传输 损耗因子 制作 蚀刻 传输线路板 传输线路 厚度变薄 介质区域 空气区域 参考 厚度比 介质层 铜箔层 信号线 压合 去除 | ||
【主权项】：
1.一种双层传输线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：获取两片制备所述双层传输线路板的单面覆铜板以及一片制备所述双层传输线路板的粘结层，所述粘结层具有去胶区域，所述去胶区域的粘结剂的厚度小于所述去胶区域周侧的粘结剂的厚度；将所述粘结层夹于两片所述单面覆铜板之间进行叠构，且所述单面覆铜板的铜箔层一侧朝外放置；将叠构后的所述单面覆铜板及所述粘结层进行压合，得到双层叠构结构；将所述双层叠构结构一外侧的所述铜箔层进行蚀刻得到第一表层线路，所述第一表层线路的第一信号传输线与所述去胶区域位置对应，得到所述双层传输线路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司，未经上海安费诺永亿通讯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910469834.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
