[发明专利]一种具有玻璃化转变温度的模材的分离方法有效
| 申请号： | 201910470179.X | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN111180355B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;孙智江;宋健 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有玻璃化转变温度的模材的分离方法，将未切割前的高分子模材，在拉伸状态下，保持模材的弹性态，特定温度下切割，使得切割后的单体模材在自身的收缩作用下，得到切割的截面平整，尺寸大小合适的模材单体。本发明的优点在于：本发明的切割方法应力释放效果明显，且无质量损失，具有较高的切割分离良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 玻璃化 转变 温度 分离 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海迪科（南通）光电科技有限公司，未经海迪科（南通）光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910470179.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PVC制品及其稳定剂
- 下一篇：一种CSP光源的切割方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
