[发明专利]一种散热型芯片扇出结构及冷却方案有效
| 申请号： | 201910471245.5 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110223964B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王晗;陈剑;陈新;王瑞洲;崔成强;刘强;陈新度;徐滢 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人： | 王庆海;刘军锋 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种散热型芯片扇出结构及冷却方案，所述散热型芯片扇出结构包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质。本发明的散热型芯片扇出结构的沟槽中部分填充导电物质，在沟槽内导电物质上方留出冷却介质流动的空间，利用电路沟槽自身结构将芯片内部元器件的热量传递出来，从而增加散热效率，解决芯片发热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 结构 冷却 方案 | ||
【主权项】：
1.一种散热型芯片扇出结构，其特征在于，包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质；所述沟槽包括扇入沟槽和扇出沟槽，所述扇入沟槽连接至少一个所述扇出沟槽，相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为完全填充沟槽，或相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为部分填充沟槽。
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