[发明专利]晶圆的加工方法有效
| 申请号： | 201910471444.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110265346B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;缪炳有;滕乙超;魏瑀;宋冬生 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 齐云娜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种新的晶圆加工方法，通过对减薄后的超薄晶圆背面贴附支撑膜，使该支撑膜与该超薄晶圆融合为一体，由此对超薄晶圆的内应力进行重新分布，降低破片风险。在被切割为芯片后，支撑膜仍与芯片为一体，改善了芯片在后续的贴片、打线等封装过程中的碎片问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工方法，其特征在于：包括如下步骤：提供原始晶圆，包括图形面及相对的背面，该图形面具有由切割道隔开的芯片图案；在该芯片图案的表面贴附保护膜；对该原始晶圆的背面进行减薄操作，得到超薄晶圆；在该超薄晶圆的背面贴附支撑膜；去除保护膜；在该支撑膜的表面贴附切割胶带；沿着图形面的切割道对该超薄晶圆进行切割；以及芯片分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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