[发明专利]一种多段式耐受雷电流的熔断结构及采用该结构的熔断器在审

专利信息
申请号: 201910473422.3 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN110310872A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 李欣;焦雪;张江山;冯民学 申请(专利权)人: 厦门大恒科技有限公司
主分类号: H01H85/08 分类号: H01H85/08;H01H85/47;H01H85/44
代理公司: 成都中络智合知识产权代理有限公司 51300 代理人: 嬴雨径
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请公开了一种多段式耐受雷电流的熔断结构,用于设置在熔断器内当电流超过额定值熔断保护电路,包括两个第三阶段导体,所述第三阶段导体之间设有至少一个第一阶段导体和至少一个第二阶段导体,所述第三阶段导体与外部电路连接;所述第一阶段导体和第三阶段导体的熔点均高于第二阶段导体,第一阶段导体通电发热并传递至第二阶段导体处使第二导体温度升高,当温度升高至第二阶段导体熔点后熔断形成断路。本发明使用了熔丝温度扩散技术、熔丝材料分阶组合技术、熔丝电感分阶抵消技术,能够承受较大的雷电流冲击不熔断、又能在小工频电流下熔断的特性。
搜索关键词: 阶段导体 熔断 熔点 多段式 雷电流 熔断器 分阶 耐受 熔丝 熔断保护电路 电感 雷电流冲击 熔丝材料 通电发热 外部电路 温度扩散 组合技术 导体 断路 抵消 传递 申请
【主权项】:
1.一种多段式耐受雷电流的熔断结构,用于设置在熔断器内当电流超过额定值熔断保护电路,其特征在于:包括两个第三阶段导体(7),所述第三阶段导体(7)之间设有至少一个第一阶段导体(1)和至少一个第二阶段导体(2)并相互连接形成单条串联电路,所述第三阶段导体(7)与外部电路连接;所述第一阶段导体(1)和第三阶段导体(7)的熔点均高于第二阶段导体(2),第一阶段导体(1)通电发热并传递至第二阶段导体(2)处使第二导体(2)温度升高,当温度升高至第二阶段导体(2)熔点后熔断形成断路。
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