[发明专利]陶瓷材料的烧结控制方法在审
| 申请号： | 201910474967.6 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110590381A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 林宗立;林致扬;陈龙怡;陈家洁 | 申请（专利权）人： | 睿健邦生医股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64;C04B38/06;C04B38/00 |
| 代理公司： | 11239 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷材料的烧结控制方法。此方法包含有下列步骤：S1:制备含有一致孔材料的一致孔剂；S2:混合致孔剂与一陶瓷材料并形成一生坯；S3:于一无氧环境中以一第一温度烧结生坯以形成一陶瓷粗胚；以及S4:于一含氧环境中以一第二温度烧结陶瓷粗胚以形成一陶瓷物件。其中，第一温度高于第二温度。当致孔材料为一碳基材料，第二温度介于300℃至600℃，且孔隙率可达到30％至70％。藉此方法，陶瓷物件的硬度与致密度被提高，且得以准确调控陶瓷物件的孔隙率以及孔洞的形状和尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷物件 陶瓷材料 孔隙率 粗胚 孔洞 混合致孔剂 含氧环境 烧结生坯 烧结陶瓷 碳基材料 致孔材料 烧结 孔材料 氧环境 孔剂 制备 陶瓷 调控 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷材料的烧结控制方法，其特征在于包含有下列步骤：/nS1:制备含有一致孔材料的一致孔剂；/nS2:混合该致孔剂与一陶瓷浆料并形成一生坯；/nS3:于一无氧环境中以一第一温度烧结该生坯以形成一陶瓷粗胚；以及/nS4:于一含氧环境中以一第二温度烧结该陶瓷粗胚以形成一陶瓷物件；/n其中，该第二温度低于该第一温度。/n
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