[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910476232.7 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111987048A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈汉宏;林荣政;余国华;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括于一承载结构上设置电子元件与多个导电柱，且该导电柱的周面形成有隔离层，再以封装层包覆该电子元件、导电柱与隔离层，以于该导电柱上植设焊球时，使焊锡材不会随着植设作业所用的助焊剂延伸至该导电柱的周面，避免相邻两处的焊球发生桥接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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