[发明专利]一种电子封装用检测装备

摘要

本发明涉及电子器件检测领域，具体是一种电子封装用检测装备，包括检测单元，还包括盛放有若干个所述检测单元的底座，所述底座的上方设有压板，所述压板的下方固定有与所述检测单元配合的压杆座，所述压板的底部固定有压紧螺杆和翻转连接件，所述底座的上端面固定有螺套座；本发明设置了大面积的压板和底座，可以在底座上设置多个检测单元，并且压板在压合过程中，先通过翻转连接件转动其角度，至与底座平行状态时，再通过压紧结构带动压板压紧，保持平行压紧，可以对底座上放置的多个检测单元进行同时的压紧检测，因而大大的增加了检测效率，同时再取出后，可以将压板翻折，留出操作空间，便于下一次的放料。

主权项

1.一种电子封装用检测装备，包括检测单元（3），其特征在于，还包括盛放有若干个所述检测单元（3）的底座（2），所述底座（2）的上方设有压板（1），所述压板（1）的下方固定有与所述检测单元（3）配合的压杆座（11），所述压板（1）的底部固定有压紧螺杆（5）和翻转连接件（7），所述底座（2）的上端面固定有螺套座（4），所述螺套座（4）中安装有压紧结构（6），所述压紧结构（6）与所述压紧螺杆（5）、翻转连接件（7）螺纹连接进行轴向传动，所述压板（1）通过所述翻转连接件（7）与所述底座（2）铰接。