[发明专利]一种梯形板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910476764.0 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN110213893A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 潘晓勋;周锋;王正坤 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 林燕云
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种梯形板的制作方法,涉及PCB板制作技术领域。其中,所述方法包括步骤:S1,在上板1的盲捞区域中进行第一次盲捞,所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度;S2,将纯胶与上板贴合,所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应;S3,将上板通过纯胶与下板贴合,所述上板与下板之间形成有捞空区;S4,对上板的盲捞区域进行第二次盲捞,所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。通过本发明提供的技术方案制作的梯形板,上板独立在下板中心,无连接位,其上下板本身的设计不受梯形板影响,在最大限度实现了梯形板任意组合的同时下板、上板未覆盖区域可以满足所有印制线路板所有对于阻焊/字符/表面处理以及SMT贴件设计的需求。
搜索关键词: 上板 梯形板 纯胶 贴合 下板 制作 未覆盖区域 线路板 区域对应 板中心 上下板 无连接 空区 贴件 阻焊 印制
【主权项】:
1.一种梯形板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在上板的盲捞区域中进行第一次盲捞,所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度;S2,将纯胶与上板贴合,所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应;S3,将上板通过纯胶与下板贴合,所述上板与下板之间形成有捞空区S4,对上板的盲捞区域进行第二次盲捞,所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。
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