[发明专利]一种堆叠结构的智能功率模块及其制造方法

摘要

本申请提供了一种堆叠结构的智能功率模块，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、连接桥和包封体。第一芯片设置在引线框架上，其包括导电层、设置在导电层下方的非功能层、以及容置在非功能层下部的功能层，其中，非功能层设有导电孔，导电孔用于将导电层和功能层电性连接，并且导电孔用于将导电层与引线框架电性连接；第二芯片和第三芯片均设置在第一芯片的上方，且第二芯片和第三芯片均与第一芯片的导电层电性连接；连接桥与第二芯片和第三芯片以及导电层电性连接；包封体用于封装第一芯片、第二芯片、第三芯片和连接桥以及部分引线框架。本申请降低了智能功率模块的占板面积。

主权项

1.一种堆叠结构的智能功率模块，其特征在于，所述堆叠结构的智能功率模块包括：引线框架；第一芯片，其设置在所述引线框架上，所述第一芯片包括导电层、设置在所述导电层下方的非功能层、以及容置在所述非功能层下部的功能层，其中，所述非功能层设有导电孔，所述导电孔用于将所述导电层和所述功能层电性连接，并且所述导电孔用于将所述导电层与所述引线框架电性连接；第二芯片和第三芯片，所述第二芯片和所述第三芯片均设置在所述第一芯片的上方，且所述第二芯片和所述第三芯片均与所述导电层电性连接；连接桥，其与所述第二芯片和所述第三芯片以及所述导电层电性连接；包封体，其用于封装所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片和所述连接桥以及部分所述引线框架。