[发明专利]剥离晶圆上光刻胶的清洗装置在审
| 申请号： | 201910477637.2 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110379733A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 孙彬;凌坚 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述载架底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构，从而使得晶圆倾斜并且能在药液中旋转，晶圆除了垂直方向受到分力，水平方向也能获得分力，更好冲击晶圆表面图形，药液和图形开孔内光刻胶反应充分，开孔内光刻胶不会残留。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 清洗槽 晃动 出液开口 清洗装置 光刻胶 分力 上光 料盒 剥离 方向垂直 晶圆表面 倾斜设置 图形开孔 旋转机构 依次设置 轴心转动 开孔 载架 残留 驱动 申请 | ||
【主权项】：
1.一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述清洗槽底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
