[发明专利]用于压力传感器模块的一级封装在审
| 申请号： | 201910478600.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110631763A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | F·G·D·莫辛克;A·C·赫伦 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李东晖 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于压力传感器模块的一级封装系统，包括：具有电部件的引线框架；联接到引线框架的基板；感测元件，所述感测元件安装到基板并与引线框架电连通，所述感测元件配置成响应于施加在其上的压力而生成信号；以及包覆模制件，所述包覆模制件包封引线框架和基板的至少一部分以形成围绕基板上的感测元件的第一腔。本公开还涉及一种用于制造压力传感器模块所用的一级封装系统的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 感测元件 引线框架 基板 压力传感器模块 封装系统 包覆模 制件 生成信号 电部件 电连通 包封 施加 响应 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于压力传感器模块的一级封装系统，所述一级封装系统包括：/n具有电部件的引线框架；/n联接到所述引线框架的基板；/n感测元件，所述感测元件安装到所述基板并与所述引线框架电连通，所述感测元件配置成响应于施加在其上的压力而生成信号；以及/n包覆模制件，所述包覆模制件包封所述引线框架和所述基板的至少一部分以形成围绕所述基板上的所述感测元件的第一腔。/n
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