[发明专利]批量BGA芯片植球装置及植球方法在审
| 申请号： | 201910479162.0 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110277325A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 卢志高 | 申请（专利权）人： | 深圳市金新福电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种批量BGA芯片植球装置及植球方法，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片托盘 不锈钢网 上盖 植球 座体 定位固定 植球装置 拆卸 芯片定位 设置座 锡球 摇动 | ||
【主权项】：
1.批量BGA芯片植球装置，其特征在于，包括：座体(1)、芯片托盘(2)、上盖(3)以及不锈钢网(4)；所述芯片托盘(2)上具有芯片定位结构，且芯片托盘(2)可相对于座体(1)定位固定及拆卸；所述不锈钢网(4)安装在所述上盖(3)上，所述上盖(3)可相对于所述座体(1)定位固定及拆卸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金新福电子技术有限公司，未经深圳市金新福电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910479162.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构
- 下一篇：半导体封装件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
