[发明专利]氮气鼓泡装置及其制作方法在审
| 申请号： | 201910479259.1 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110201960A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 赵宝君;吴光庆;王文丽;袁恋;夏楠君 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 丁睿 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种氮气鼓泡装置及其制作方法，涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域，氮气鼓泡装置包括密封板以及设有多个匀流孔的匀流板；匀流板的一面设有氮气流槽，匀流板的另一面设有多个与氮气流槽连通的第一氮气孔，密封板封闭安装在氮气流槽的开口处，氮气流槽的两端形成分别与氮气进气管和氮气出气管连通的接孔。缓解了现有技术中的氮气鼓泡装置结构复杂，可靠性低以及其对半导体晶圆的鼓泡清洗的精准性低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氮气鼓泡装置 氮气流 匀流板 氮气 半导体晶圆 密封板 连通 氮气进气管 封闭安装 晶圆清洗 出气管 开口处 鼓泡 接孔 流孔 制作 清洗 缓解 加工 | ||
【主权项】：
1.一种氮气鼓泡装置，其特征在于，包括密封板(200)以及设有多个匀流孔(110)的匀流板(100)；所述匀流板(100)的一面设有氮气流槽(120)，所述匀流板(100)的另一面设有多个与所述氮气流槽(120)连通的第一氮气孔(140)，所述密封板(200)封闭安装在所述氮气流槽(120)的开口处，所述氮气流槽(120)的两端形成分别与氮气进气管和氮气出气管连通的接孔(130)。
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