[发明专利]提金药剂及采用该提金药剂的提金工艺有效

专利信息
申请号: 201910479465.2 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN110184454B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 陈运法;刘翔;王永良;叶树峰;肖力 申请(专利权)人: 中国科学院过程工程研究所
主分类号: C22B3/04 分类号: C22B3/04;C22B1/00;C22B11/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴梦圆
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种提金药剂及采用该提金药剂的提金工艺,涉及湿法冶金领域。提金药剂,包括如下质量份数的原料组分:浸提剂5~30份和助浸剂4~10份;其中,所述浸提剂包括卤代五元环状亚胺、五元环状酰亚胺、氰基乙酰胺和三氯异氰尿酸中的一种或几种的组合;所述助浸剂包括KI、NaI、KBr、NaBr、NaCl、KCl、EDTA‑2Na、Na2CO3、CaCO3和滑石粉中的一种或几种的组合。本发明提供的提金药剂,反应时缓慢释放出卤素以及各种强氧化性自由基,具有很高的活性,氧化金的反应迅速高效,金离子在浸提剂和助浸剂存在时形成稳定性很高的含金配位化合物,与氰化物以及硫脲、氯气和溴等浸金试剂相比,无毒或者毒性极低,使金的浸出率可以达到90%以上。
搜索关键词: 药剂 采用 金工
【主权项】:
1.一种提金药剂,包括如下质量份数的原料组分:浸提剂5~30份和助浸剂4~10份;其中,所述浸提剂包括卤代五元环状亚胺、五元环状酰亚胺、氰基乙酰胺和三氯异氰尿酸中的一种或几种的组合;所述助浸剂包括KI、NaI、KBr、NaBr、NaCl、KCl、EDTA‑2Na、Na2CO3、CaCO3和滑石粉中的一种或几种的组合。
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