[发明专利]一种SiCp 有效
| 申请号： | 201910479707.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110293304B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李晓鹏;陈海瑞;韩瑞;彭勇;范霁康;杨东青;王克鸿;周琦 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 张玲 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明属于材料熔化焊接领域，特别是一种SiC |
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| 搜索关键词： | 一种 sic base sub | ||
【主权项】：
1.一种SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法，其特征在于，在待焊SiCp颗粒增强铝基复合材料之间加入含有惰性强化相的增强铝基复合材料中间层，并在SiCp颗粒增强铝基复合材料与中间层之间依次进行电子束点固焊接和扫描焊接。
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