[发明专利]片式元件、其表面处理系统及表面处理工艺在审

专利信息
申请号: 201910480438.7 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN110113894A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 徐立阳 申请(专利权)人: 深圳市鸿信顺电子材料有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 代理人: 肖华
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种片式元件、其表面处理系统及表面处理工艺,用于解决片式元件在回流焊工艺中容易出现位移、墓碑、跳片现象的技术问题。本片式元件包括元件本体,以及附着在所述元件本体的、用于与线路板上的焊盘焊接的金属复合层,从内到外所述金属复合层依次包括银或铜层、镍镀层及锡镀层,所述锡镀层的表面具有保护膜层。所述系统包括用于成膜前处理的化学清洗设备、第一冲洗设备及第一浸泡设备;成膜设备;用于成膜后处理的第二冲洗设备、漂洗设备、第二浸泡设备及烘干设备。所述方法包括首先对片式元件化学清洗使其锡镀层修复;接下来用水清洗去除残留的化学清洗液;然后通过热浸镀法在锡镀层的表面形成保护膜层;最后再次清洗并烘干。
搜索关键词: 片式元件 锡镀层 表面处理工艺 表面处理系统 金属复合层 冲洗设备 浸泡设备 元件本体 成膜 表面形成保护膜 化学清洗设备 化学清洗液 后处理 线路板 保护膜层 成膜设备 烘干设备 化学清洗 漂洗设备 用水清洗 回流焊 镍镀层 前处理 热浸镀 烘干 附着 焊盘 跳片 铜层 去除 焊接 墓碑 清洗 残留 修复
【主权项】:
1.一种片式元件,所述片式元件可防止在回流焊工艺中产生位移、墓碑及跳片现象,所述片式元件包括元件本体,以及附着在所述元件本体的、用于与线路板上的焊盘焊接的金属复合层,从内到外所述金属复合层依次包括银或铜层、镍镀层及锡镀层,其特征在于,所述锡镀层的表面具有保护膜层,所述保护膜层的气化温度低于所述回流焊工艺的温度。
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