[发明专利]一种应用于PCB的多层复合防护层及方法有效
| 申请号： | 201910481198.2 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110113892B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王军;冯建业;张明广;杨震威 | 申请（专利权）人： | 山东康威通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张晓鹏 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于PCB的多层复合防护层及方法，包括由内到外的纳米二氧化硅涂层、Parylene C涂层、环氧树脂涂层。Parylene C涂层的厚度为30um‑40um。应用的方法为：1)对PCB的表面进行清理、除湿；2)清理后的PCB浸泡在纳米二氧化硅液体中，得到表面涂覆纳米二氧化硅的PCB；3)在表面涂覆纳米二氧化硅的PCB的表面利用真空化学气相沉积法涂覆Parylene C材料；4)在步骤3)得到PCB表面涂覆环氧树脂材料。实现了PCB的良好的防水性能，能够在浸水的环境中正常工作，且具有良好的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 多层 复合 防护 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于PCB的多层复合防护层，其特征在于：包括由内到外的纳米二氧化硅涂层、Parylene C涂层、环氧树脂涂层。
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