[发明专利]具磁感应线圈及软板的增层载板结构有效
申请号: | 201910481697.1 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN110351949B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 林定皓;张乔政;林宜侬 | 申请(专利权)人: | 景硕科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/16 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构,包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体,且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离,并具有配置成相互对齐的中间孔洞,且包含多个软板,而每个软板包埋多个磁感应线圈,围绕在中间孔洞周围,并利用连接垫而电气连接。因此,本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈,使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应,进而大幅加强增层体的磁感应功效。 | ||
搜索关键词: | 感应 线圈 增层载 板结 | ||
【主权项】:
1.一种具有磁感应线圈及软板的增层载板结构,其特征在于,包括一第一增层单元,且该第一增层单元包括至少一第一增层体,其中该第一增层体具有一中间孔洞,并包含一第一上软板、多个磁感应线圈、一介电层、多个连接垫及一第一下软板,该第一上软板、该介电层及该第一下软板是由上而下依序堆栈而成,而所述磁感应线圈是分别包埋在该第一上软板和该第一下软板内,且该第一上软板内的磁感应线圈是曝露于该第一上软板的上表面,该第一下软板内的磁感应线圈是曝露于该第一下软板的下表面,该连接垫是配置成贯穿该介电层而电气连接该第一上软板所包埋的相对应磁感应线圈以及该第一下软板所包埋的相对应磁感应线圈,该第一上软板及该第一下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面;该第一增层体所包埋的所述磁感应线圈是围绕在相对应的该中间孔洞的周围。
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