[发明专利]液体容置装置在审
申请号: | 201910481871.2 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN112038255A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李威震;蔡子玮 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种液体容置装置,包含槽体,及引流模块。槽体包括底壁,及围绕壁。底壁具有第一倾斜壁部及第二倾斜壁部。第一倾斜壁部与第二倾斜壁部分别以相异的倾斜方向朝下延伸至第一倾斜壁部与第二倾斜壁部的交界处,交界处沿水平方向延伸,底壁与围绕壁共同界定出沿交界处延伸的渠道,槽体还具有与渠道相连通的排液口。引流模块包括至少一且沿渠道直立地设置于交界处的导流件,导流件具有面朝第一倾斜壁部的第一侧面,及面朝第二倾斜壁部的第二侧面,第一侧面与第二侧面具有疏水性。通过引流模块的设置,降低了液体与底壁之间的摩擦力,在排液的过程中,液体的内聚力恒大于液体与底壁之间的摩擦力,使液体排液的流动过程不容易受到截断残余在交界处。 | ||
搜索关键词: | 液体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辛耘企业股份有限公司,未经辛耘企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910481871.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造