[发明专利]一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法在审
| 申请号： | 201910482472.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110208917A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 封建胜 | 申请（专利权）人： | 博创科技股份有限公司;上海圭博通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;钱文斌 |
| 地址： | 314050 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法，封装结构包括硅光芯片、电路板和光纤阵列，所述硅光芯片放置在基板上，所述基板和所述电路板通过连接件相连，并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通；所述光纤阵列的端面与所述硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路；所述基板所在平面与所述电路板所在平面之间存在一个夹角，使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入和/或输出通道的光轴的夹角为锐角。本发明避免光纤阵列尾纤弯曲半径过小的问题，提高了封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅光 电路板 光纤阵列 芯片 封装结构 光模块 基板 所在平面 连接件 尾纤 输入和/或输出 电气连通 输出光路 芯片放置 耦合 光端面 夹角为 出纤 光轴 锐角 封装 | ||
【主权项】：
1.一种面向硅光芯片的光模块封装结构，包括硅光芯片、电路板和光纤阵列，其特征在于，所述硅光芯片放置在基板上，所述基板和所述电路板通过连接件相连，并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通；所述光纤阵列的端面与所述硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路；所述基板所在平面与所述电路板所在平面之间存在一个夹角，使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入和/或输出通道的光轴的夹角为锐角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博创科技股份有限公司;上海圭博通信技术有限公司，未经博创科技股份有限公司;上海圭博通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910482472.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
