[发明专利]一种低熔点金属-水基导电复合浆料及制备方法有效
| 申请号： | 201910482513.3 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110189849B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 屈银虎;梅超;成小乐;左文婧;刘晓妮;何炫;张学硕;周思君;袁建才 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点金属‑CNTS/Cu水基导电复合浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：混合导电相为50％～80％、锡粉或铋粉为5％～15％、水基载体为15％～30％、添加剂P为0.1％～0.5％、添加剂Ga为0.1％～4.5％，合计为100％。本发明还公开了该种低熔点金属‑CNTS/Cu水基导电复合浆料的制备方法。本发明的产品及其制备方法中，混合导电相采用化学镀方法制备使铜和碳纳米管两者结合的更加紧密，均匀，采用低熔点金属锡或铋作为新的粘结相能降低烧结温度，从而提升浆料的综合性能，采用水基载体绿色环保，明显降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 金属 导电 复合 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点金属‑CNTS/Cu水基导电复合浆料，其特征在于：按照质量百分比，由以下组分组成：混合导电相为50％～80％、锡粉或铋粉为5％～15％、水基载体为15％～30％、添加剂P为0.1％～0.5％、添加剂Ga为0.1％～4.5％，合计为100％。
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