[发明专利]天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜及其制造工艺

摘要

本发明涉及天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜及其制造工艺，工艺包括：(1)原料过筛；(2)棒坯制作；(3)分段切割；(4)车削或旋切；(5)在线测量；(6)活化处理；(7)基膜上胶，获得PTFE热熔胶膜；(8)胶膜复合。天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，包括PTFE基膜，PTFE基膜的一面设有活化层，活化层上设有热熔胶层。相对于现有技术，本发明采用螺杆挤出机获得聚四氟乙烯棒坯，车削获得薄膜，生产效率大幅度提高，避免传统PTFE膜胶带在除去防粘纸后，大面积粘贴时起泡、皱褶、分层、脱落等问题，能满足天线电路板对基膜的要求。本发明适用于卫星、相控阵雷达天线系统，4G、5G及下一代通信系统。

主权项

1.一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜的制造工艺，其特征是所述工艺包括以下步骤：(1)原料过筛：将拉伸强度大于30Mpa的悬浮聚四氟乙烯(PTFE)细粉用60目的振动筛进行过筛，得到聚四氟乙烯备用料；(2)毛坯制作：将上述聚四氟乙烯备用料通过模压法制成中空的圆柱形毛坯，将毛坯在22℃至26℃的环境中存放24小时以上，消除毛坯的内应力；(3)毛坯烧结：将步骤(2)得到的毛坯放置于数控烧结炉中，按设定程序进行48～96小时的烧结和冷却，得到半成品棒坯；(4)车削或旋切：将步骤(3)得到的棒坯放入120℃到135℃的烘箱中进行预热，保持温度2小时至5小时，使棒坯的内、外温度一致，在棒坯的中心孔中压入或拉入外表面设有梯形齿的专用芯棒后，安装到高精度数控车床或旋切机上，采用硬质合金刀按设定薄膜的厚度对棒坯进行车削或旋切加工获得PTFE基膜；(5)在线测量：将步骤(3)得到的PTFE基膜通过专用红外线在线自动测厚系统，当系统发现误差时通过警报系统发出报警信号，通知步骤(4)的车削或旋切人员及时检查或调整刀具，保证基膜的厚度误差控制在±5％以内；(6)活化处理：在步骤(5)所得PTFE基膜的一面进行物理或化学法活化处理，形成单面的活化处理层，并使活化处理层的粗糙度大于基膜另一面的粗糙度；(7)基膜上胶：在步骤(6)获得PTFE基膜的活化处理面上涂覆高温热熔胶层，获得PTFE热熔胶膜；(8)胶膜复合：将步骤(7)获得PTFE热熔胶膜与天线电路板复合，复合时热压温度为160℃至180℃、时间10分钟至30分钟。