[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910483413.2 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112040629B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李彪;侯宁;罗顺 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，包括基层及分别形成于基层上的第一铜层及第二铜层，基板上开设散热槽及通孔，散热槽贯穿第一铜层、基层并暴露第二铜层，通孔贯穿第一铜层、基层及第二铜层；对基板进行电镀，在通孔中形成导电孔，并在散热槽底部的第二铜层表面形成散热基层；在散热基层表面形成散热层，在第二铜层表面相对散热层形成导热层；蚀刻第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻第二铜层形成第二导电线路层；在第一导电线路层与第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在胶粘层外形成防护层，胶粘层及防护层暴露导热层及散热层；及在导热层上组装元件。本发明还提供一种电路板，电路板结构简单，制作工艺简单且能提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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