[发明专利]一种LED封装结构及其车灯在审
| 申请号： | 201910483776.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN112054110A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 高洋;廖斌;林炎楷;郑茂铃 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种红光LED结构，主要解决提升光线利用率的问题，一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板、LED芯片、透明件、反射介质，所述基板与所述LED芯片电连接，所述LED芯片为矩形并且所述LED芯片上具有发光面和电极，所述电极位于LED芯片上发光面的侧边，所述发光面上覆盖有透明件，填充所述反射介质将所述LED芯片与所述透明件包裹，所述包裹范围不包括所述透明件的上表面，所述发光面发出的光经反射介质反射至透明件后射出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 车灯 | ||
【主权项】：
暂无信息
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