[发明专利]研磨用组合物、研磨方法及基板的制造方法有效
| 申请号： | 201910485288.9 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110283572B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 大和泰之 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/00;H01L21/768;H01L21/321;H01L21/306;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]本发明涉及研磨用组合物、研磨方法及基板的制造方法。本发明提供一种在STI等CMP用途中能够代替含有氧化铈磨粒的研磨用组合物而使用的研磨用组合物，以及提供使用了该研磨用组合物的研磨方法及基板的制造方法。[解决方法]一种研磨用组合物，其用于对以下的层进行研磨的用途，所述层包含具有在pH6以下的水溶液中显示出正的zeta电位的pH区域的物质，所述研磨用组合物含有磨粒(A)、磨粒(B)和pH调节剂，前述磨粒(B)在pH6以下的水溶液中具有负的zeta电位，并且前述磨粒(B)的平均二次粒径的值比前述磨粒(A)的平均二次粒径的值小且为15nm以下，所述研磨用组合物的pH为6以下。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种研磨用组合物，其用于对以下的层进行研磨的用途，所述层包含具有在pH6以下的水溶液中显示出正的zeta电位的pH区域的物质，所述研磨用组合物含有磨粒(A)、磨粒(B)和pH调节剂，所述磨粒(B)在pH6以下的水溶液中具有负的zeta电位，并且所述磨粒(B)的平均二次粒径的值比所述磨粒(A)的平均二次粒径的值小且为15nm以下，所述研磨用组合物的pH为6以下。
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