[发明专利]集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面线极化天线在审
| 申请号： | 201910485878.1 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110165400A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;周养浩;袁洪 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面线极化天线，采用四层介质板构成。第一介质板上表面有周期排列的方形贴片，形成超表面辐射结构；第二介质板上表面有第一敷铜层，下表面印刷微带馈线，形成类波导结构传输能量，通过在第一敷铜层上蚀刻的矩形缝隙，将能量耦合至方形贴片；第三介质板为空白介质板，用来分隔第二介质板和第四介质板；第四介质板上表面印刷有圆形贴片，其上打金属过孔，下表面为第二敷铜层，共同组成蘑菇状电磁带隙结构，增加电路的屏蔽性。本发明集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面线极化天线具有低剖面，宽带宽，高增益、易加工等特点，能用作5G毫米波天线。 | ||
| 搜索关键词： | 介质板 波导馈电 缝隙耦合 极化天线 表面线 敷铜层 上表面 方形贴片 集成基片 下表面 表面辐射结构 电磁带隙结构 蚀刻 毫米波天线 印刷 波导结构 传输能量 发明集成 基片间隙 矩形缝隙 空白介质 能量耦合 微带馈线 圆形贴片 周期排列 低剖面 高增益 蘑菇状 屏蔽性 易加工 分隔 宽带 电路 金属 | ||
【主权项】：
1.集成基片间隙波导馈电缝隙耦合超表面线极化天线，其特征在于：包括天线辐射结构、集成基片间隙波导结构，所述天线辐射结构、集成基片间隙波导结构从上到下依次排列重叠；集成基片间隙波导结构包括电磁带隙结构和用于向天线辐射结构传输能量的类波导馈电结构；所述类波导馈电结构包括第二介质板(2)，第二介质板(2)的上表面敷设有第一敷铜层(7)，所述第一敷铜层(7)中部刻蚀有缝隙；所述第二介质板(2)的下表面设置有微带馈线(8)，所述微带馈线(8)从第二介质板(2)的一端向第二介质板(2)的中部延伸并越过缝隙。
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