[发明专利]一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3 有效
申请号: | 201910486103.6 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN110142496B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 陈国庆;张戈;尹乾兴;树西;柳峻鹏;张秉刚 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K15/00;B23K103/18 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 王艳萍 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: |
一种添加Y形中间层的TiAl/Ti |
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搜索关键词: | 一种 添加 中间层 tial ti base sub | ||
【主权项】:
1.一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:步骤一:切割坡口:将待焊接TiAl金属板(2)和Ti3Al金属板(4)的焊接端面拼接在一起,在拼接处切割Y形坡口,中间层(3)与Y形坡口的外形尺寸相同;步骤二:装配:将中间层(3)放置在Y形坡口处,通过焊接夹具在待焊接TiAl金属板(2)和Ti3Al金属板(4)的端面施加夹紧力;步骤三:设置焊接参数:将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内,然后开始抽真空,当真空度达到5×10‑2Pa时,调节电子束(1)焊接工艺参数:加速电压为50kV~55kV,聚焦电流为2490mA,焊接束流为10mA~20mA,焊接速度为4mm/s~15mm/s;步骤四:焊接:调节好焊接参数后,对待焊工件进行电子束(1)焊接,焊接完成后,将工件在真空室内保温一段时间,随后取出工件。
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