[发明专利]一种封装设备及显示装置有效
| 申请号： | 201910486323.9 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110164800B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范晓旺 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板封装技术领域，公开一种封装设备及显示装置。其中，封装设备包括封装工位以及位于所述封装工位前端的基板进入路径上的气刀，所述气刀的排气槽面向所述路径上的基板设置、用于清洁所述基板的表面。本发明实施例的封装设置，在所述封装工位前端的基板进入段设有一个气刀，该气刀的排气槽面向基板设置，可以对基板在前段工艺中可能携带的颗粒(Particle)和玻璃碎屑进行清除，以避免颗粒和玻璃碎屑被带入封装工位导致基板封装漏气，进而可以有效避免因漏气、破片带来的良率损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 设备 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装设备，其特征在于，包括封装工位以及位于所述封装工位前端的基板进入路径上的气刀，所述气刀的排气槽面向所述路径上的基板设置、用于清洁所述基板的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
