[发明专利]电子产品生产用灌胶装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910486357.8 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN112044678A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 吴家龙 申请(专利权)人: 长兴泽华信息科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 程睿
地址: 313100 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了电子产品生产用灌胶装置及其使用方法,包括操作台、电路板、胶枪,操作台支腿上端设置有所述操作台,所述操作台上端设置多滑槽安装板,所述多滑槽安装板上端设置有弹簧垫圈,所述弹簧垫圈上端设置有平头螺钉。本发明,通过移动第一夹紧板在第一滑槽的位置和移动第二夹紧板在第二滑槽的位置,可以对不同规格的电路板进行夹紧,防止电路板底面粘胶,可以对不同规格的电路板进行灌胶作业,通过销轴保证多滑槽安装板的位置,从而保证了加工出的第一滑槽和第二滑槽的平行度,进而保证了电路板的安装精度,不会擦伤、损坏电路板,胶枪外部设置有胶枪保护套,可以有效防止停止灌胶时胶枪头部残留胶液流到操作台,干净卫生,优化作业环境。
搜索关键词: 电子产品 生产 用灌胶 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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