[发明专利]一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201910486765.3 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110126372A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 谭台哲;张永光;黄国宏;唐浩 | 申请（专利权）人： | 河源广工大协同创新研究院 |
| 主分类号： | B32B5/02 | 分类号： | B32B5/02;B32B5/08;B32B15/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/02;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 李俊康 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法，通过利用多层金属箔层替代现有覆铜板的单层金属箔层，制得的覆铜板介电性能良好，力学性能更佳。具体制备步骤包括：S1、半固化片制备；S2、多层金属箔层制备：将铜层与合金层叠合形成叠合层，将叠合层放入轧机中进行复合轧制，获得多层金属箔层；S3、多层金属箔层结构覆铜板制备：将所述半固化片叠合，单面或双面覆以所述多层金属箔层，再将覆有多层金属箔层的所述半固化片进行热压复合，获得多层金属箔层结构覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层金属箔 覆铜板 制备 层结构 半固化片 叠合层 复合轧制 介电性能 金属箔层 力学性能 热压复合 单层 叠合 放入 铜层 轧机 合金 替代 | ||
【主权项】：
1.一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法，包括以下步骤：S1、半固化片制备；S2、多层金属箔层制备：将铜层与合金层叠合形成叠合层，将叠合层放入轧机中进行复合轧制，获得多层金属箔层；S3、多层金属箔层结构覆铜板制备：将所述半固化片叠合，单面或双面覆以所述多层金属箔层，再将覆有多层金属箔层的所述半固化片进行热压复合，获得多层金属箔层结构覆铜板。
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