[发明专利]一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法

摘要

本发明公开了一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶；再采用立式烤箱对填充可剥离胶后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加；再对金属基线路板进行清洗；对填充可剥离胶后的金属基线路板钻通孔，通孔贯穿可剥离胶和金属基线路板；金属基线路板钻通孔后，清除金属基线路板上的可剥离胶；本发明方法在钻通孔时，可剥离胶对控深槽镂空区域起到支撑作用，解决控深槽钻通孔时，避免金属基线路板板面和通孔孔面因镂空无支撑物而造成的披锋或毛刺问题。

主权项

1.一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：金属基线路板开料，金属基线路板开料完成后，在金属基线路板基面上粘贴保护膜；步骤S2：金属基线路板线路制作；步骤S3：对金属基线路板进行防焊处理；步骤S4：对金属基线路板进行控深铣槽，将金属基线路板需要填充可剥离胶的位置进行铣槽；步骤S5：制作塞胶铝片网，便于金属基线路板进行丝印填胶；铝片开料，并在铝片上钻定位孔，定位孔用于确定铝片对应金属基线路板需控深铣槽的锣槽开窗位置；对铝片对应金属基线路板需控深铣槽锣槽位置进行锣槽开窗，获得塞胶铝片网；塞胶铝片网便于金属基线路板的丝印填胶；步骤S6：对金属基线路板进行丝印填胶，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶；再采用立式烤箱对填充可剥离胶后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加；再对金属基线路板进行清洗；步骤S7：对填充可剥离胶后的金属基线路板钻通孔，通孔贯穿可剥离胶和金属基线路板；步骤S8：金属基线路板钻通孔后，清除金属基线路板上的可剥离胶；步骤S9：金属基线路板清除可剥离胶后，对金属基线路板进行沉金处理；步骤S10：金属基线路板锣板；步骤S11：对金属基线路板进行测试；步骤S12：对金属基线路板进行检验；步骤S13：对金属基线路板进行包装；步骤S14：金属基线路板入库。