[发明专利]一种同轴连接器的装配方法及配套工装

摘要

本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V预置焊料量＝A×V理论量‑V搪锡焊料量，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。

主权项

1.一种同轴连接器的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)计算装配连接器所需焊料的理论量测量所述连接器尺寸，计算其体积V_连接器，所述连接器装配在壳体内，所述壳体内设置与连接器形状匹配的安装孔，测量安装孔尺寸，计算其体积V_安装孔；根据式(1)计算装配连接器所需焊料的理论量V_理论量，V_理论量＝V_安装孔‑V_连接器  (1)；(2)计算连接器表面的搪锡焊料量在所述连接器的待焊面上涂覆助焊剂，然后对待焊面搪锡去金，测量搪锡去金后连接器尺寸并计算其体积V_{搪锡连接器}，然后根据式(2)计算连接器表面的搪锡焊料量V_{搪锡焊料量}，V_{搪锡焊料量}＝V_{搪锡连接器}‑V_连接器  (2)；(3)计算装配连接器所需预置焊料量在所述安装孔表面涂覆助焊剂，然后根据式(3)计算预置焊料量V_{预置焊料量}，并置于安装孔内；V_{预置焊料量}＝A×V_理论量‑V_{搪锡焊料量}，0.6＜A＜1  (3)；(4)将连接器与壳体进行焊接将搪锡去金后的连接器置于安装孔内，然后将定位所述连接器的焊接工装与壳体固定，得到焊接组合体；设置焊接温度曲线，对所述焊接组合体进行焊接；焊接完成后冷却至室温，拆卸所述焊接工装，完成所述连接器的装配。