[发明专利]一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料在审

专利信息
申请号: 201910488031.9 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110144119A 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 王伟;刁雪峰;申应军;吴腾达;蒋士鹏 申请(专利权)人: 金旸(厦门)新材料科技有限公司
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08L75/04;C08L51/06;C08L23/06;C08K7/18;C08K5/526;C08K5/134;B33Y70/00
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 秦华
地址: 361028 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料。包括如下重量百分比的各成分,PA材料59‑84.4%;热熔胶10‑25%;球状无机粉体5‑15%;抗氧剂0.3‑0.5%;润滑剂0.3‑0.5%;采用所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料进行3D打印,打印模型与底板未脱离,模型容易取出,微翘曲,无开裂,180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.5‑35.6,符合3D打印成型的基本要求。
搜索关键词: 打印 底板 翘曲 改性材料 粘附 重量百分比 无机粉体 抗氧剂 热熔胶 润滑剂 成型 取出 剥离 脱离
【主权项】:
1.一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,包括如下重量百分比的各成分:
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