[发明专利]柔性线路板防焊覆膜工艺在审
| 申请号： | 201910490047.3 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110139498A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭丽明 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板防焊覆膜工艺，依次包括前处理、油墨印刷、预烤、曝光、显影、后烤、化学清洗、压保护膜、烘烤及化金等步骤。本发明提供的柔性线路板防焊覆膜工艺通过先防焊后压保护膜工艺，有效的改善了常规流程先压保护膜后防焊导致的假盲孔塞孔及孔环露铜不良，批量生产无孔环露铜及油墨脱落现象，不良率为0，且防焊印刷效率提升了300％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 防焊 柔性线路板 保护膜 覆膜 常规流程 化学清洗 效率提升 油墨脱落 油墨印刷 不良率 前处理 烘烤 化金 孔环 盲孔 塞孔 无孔 显影 预烤 印刷 曝光 生产 | ||
【主权项】：
1.一种柔性线路板防焊覆膜工艺，其特征在于，依次包括如下步骤：油墨印刷、预烤、曝光、显影、后烤、化学清洗、压保护膜、烘烤及化金。
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