[发明专利]电力用半导体装置有效
申请号: | 201910490441.7 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN110581654B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 川原一浩;野口宏一朗 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H01L25/16 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够恰当地保护电力用半导体装置及负载不受到过电流的影响的电力用半导体装置。外部检测端子(CIN1)能够从封装件(90)的外部连接,接收与第2固定电位端子(NU)的电流的大小成正比的电压信号。第1比较电路(200)对来自外部检测端子(CIN1)的电压信号所表示的第2固定电位端子(NU)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。第2比较电路(201)对使用内部检测端子(CIN2)而检测出的感测端子(T4)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。驱动信号产生部(40)在通过第1比较电路(200)及第2比较电路(201)的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时,禁止作为驱动信号而产生接通信号。 | ||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电力用半导体装置,其具备:/n封装件;/n第1固定电位端子,其安装于所述封装件,能够从所述封装件的外部连接;/n电压输出端子,其安装于所述封装件,能够从所述封装件的外部连接;/n第1半导体开关元件,其容纳于所述封装件内,连接于所述第1固定电位端子和所述电压输出端子之间;/n第1驱动电路,其容纳于所述封装件内,对所述第1半导体开关元件进行驱动;/n第2固定电位端子,其安装于所述封装件,能够从所述封装件的外部连接;/n第2半导体开关元件,其容纳于所述封装件内,具有:第1元件端子,其与所述电压输出端子连接;第2元件端子,其与所述第2固定电位端子连接;元件控制端子,其接收将所述第1元件端子和所述第2元件端子之间的电流路径控制为接通状态及断开状态的任意者的驱动信号;以及感测端子,其流过与在所述电流路径中流过的电流成正比且比在所述电流路径中流过的电流小的电流;/n外部控制端子,其安装于所述封装件,能够从所述封装件的外部连接;/n外部检测端子,其用于接收与所述第2固定电位端子的电流的大小成正比的电压信号;以及/n第2驱动电路,其容纳于所述封装件内,/n所述第2驱动电路具备:/n第1比较电路,其对来自所述外部检测端子的电压信号所表示的所述第2固定电位端子的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定;/n内部检测端子,其为了对所述感测端子的电流的大小进行检测,在所述封装件内与所述第2半导体开关元件的所述感测端子电连接;/n第2比较电路,其对使用所述内部检测端子检测出的所述感测端子的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定;以及/n驱动信号产生部,其与来自所述外部控制端子的信号对应,作为所述驱动信号而选择性地产生将所述第2半导体开关元件设为接通状态的接通信号及将所述第2半导体开关元件设为断开状态的断开信号的任意者,在通过所述第1比较电路及所述第2比较电路的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时,禁止作为所述驱动信号而产生接通信号。/n
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