[发明专利]一种新型MOS管及其制备方法在审
| 申请号： | 201910491143.X | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110085561A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 吴梦;张仁龙;周爱芬 | 申请（专利权）人： | 上海金卫实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L29/78;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201500 上海市金山区金山工业*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型MOS管，包括MOS管本体，所述MOS管本体的侧壁通过锡膏黏贴有陶瓷片，所述MOS管本体的中部开设有第一圆孔，至少一部分的所述MOS管本体的侧壁开设有大小不一的弧形槽；本发明还提出一种新型MOS管的制备方法，包括以下步骤：S1、将金属浆料印刷在陶瓷片上，烧结炉高温加热500‑900℃，加热时间为30‑60min；S2、在所述步骤S1制备的金属层上印刷锡膏；S3、将MOS管本体粘在锡膏上，放入回流炉内烧结温度180‑220℃，加热时间为10‑20min。本发明散热组件采用陶瓷片，相较于原来的散热块更薄了，整个MOS管体积缩小为原来的1/3；散热系数更好了。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷片 制备 侧壁 锡膏 加热 金属浆料印刷 大小不一 高温加热 散热系数 散热组件 体积缩小 印刷锡膏 弧形槽 回流炉 金属层 散热块 烧结炉 烧结 放入 圆孔 | ||
【主权项】：
1.一种新型MOS管，包括MOS管本体（1），其特征在于，所述MOS管本体（1）的侧壁通过锡膏黏贴有陶瓷片（2），所述MOS管本体（1）的中部开设有第一圆孔（4），至少一部分的所述MOS管本体（1）的侧壁开设有大小不一的弧形槽（3）。
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