[发明专利]一种测试电路板散热功能的方法及其系统在审
| 申请号： | 201910491622.1 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112051296A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测试电路板散热功能的方法及其系统，该方法包括以下步骤：(1)将电路板固定于固定单元；(2)接通电源；(3)连接单元连接电路板；(4)加热模块加热电路板至一定温度；(5)探测模块探测电路板的加热温度达到一定温度，传输信号；(6)散热模块接收信号开始作业。利用本发明的测试电路板散热功能的方法及其系统，不仅可调控加热温度，测试安全便捷，还省时省力，大大提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 电路板 散热 功能 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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