[发明专利]芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组在审
| 申请号： | 201910492134.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112054004A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王文君;刘新建;李旻彦;张源吉 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩;邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。该芯片，包括：第一本体，包括相对的第一、第二表面及外侧面；第一焊接端子，设于外侧面上；当芯片封装于开设有开口槽的基板时，芯片的外侧面与基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，且第一焊接端子与设于开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。上述芯片与对应的基板封装时，可以省略在芯片的第一焊接端子与基板的第二焊接端子之间打金线的步骤，避免弧形的金线占据芯片封装组件的空间。而且芯片与基板通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，更利于获得厚度较小的芯片封装组件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 封装 组件 及其 方法 摄像 模组 | ||
【主权项】：
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